ThinkPad i 1465 と同様のプラスチック素材で作られた筐体でしたが、非常に脆くなっていて、ちょっと捻ったり、力を入れてしまうと割れてしまう状況となっていました。今回の分解掃除でもアッチコッチの爪が折れてしまいました(涙)。
しかし下記の写真のようにプラスチック部品などは、綺麗さっぱりと水洗いすることができました。これで精神的にも気持よく触ることができるようになりました。
写真は、分解途中の様子などを撮影したものです。
キーボードを取り外した状況です。 |
筐体には外部から見えるひび割れがありましたが、内部にも割れがありました。 |
いつものようにプラモデル用の接着剤で割れた部品を接着しました。 |
これはハードディスクカバーの先端にある爪が織れていたので、写真のようにプラ板を補強に使って接着しました。 |
冷却ファンを取り外したプロセッサの様子です。 BGA タイプの Celeron 700MHz です。 |
これが冷却ファンの様子です。ファンの内部にはまだホコリがフェルト状になって固着していました。 |
システムボードを取り出したところです。表面に付着していたホコリなどを綺麗に掃除しておきました。 |
システムボードを取り外した筐体は水洗いしました。これがとてもすっきりするのです(笑)。 |
システムボードの LAN 端子部分を観察していると、ちゃんとソケットが設けられているのを発見しました。Mini-PCI ソケットへイーサネット・カードを接続すれば有線 LAN が使用できるのでしょうか? |
液晶パネルのひび割れの様子です。液晶パネルのベゼルを上手く取り外せそうになかったので、今回は未修理のままとしました。 |
綺麗になった部品を再度組み立てて動作試験をしているところです。 筐体を水洗いしているので、動作状態にしておいて、内部を積極的に乾燥させようとしました。 |
後で気づいたのですが、液晶パネルを支える左ヒンジに割れが発生しているのを発見しました。 どうも液晶パネルのネジ穴の割れや筐体の割れもこのヒンジの固着によるものと思われました。 |
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